導熱吸波片是一款形狀規矩的固體導熱資料，相對于有些導熱的硅膠半固體商品來講，他在形狀的可塑性上較差。但這款導熱硅脂 導熱墊也能夠依據電子商品的形狀剪切成一片片規矩的樣子，以吻合商品的需求。雖然導熱硅脂 導熱墊會被裁剪成各種樣子，其導熱功能不會產生改變，因為他的導熱機理是恒定的。導熱硅脂 導熱墊擁有優異的導熱才能與高等級的耐壓特征，可以承受高電壓跟金屬件的刺穿而防止電子電路產生短路狀況，而這一目標是高電壓作業的電器商品再導熱功能的規劃中特別重要的因素之一，也表現出了導熱吸波片卻別于其它導熱界面資料的實用性。

導熱吸波片的填料與聚合物兩者的相界面直接關系到資料的導熱系數。依據生產廠家的屢次研究與實驗，發現了填料再制造中有以下幾點規則。通常，填料的粒徑越大，復合資料的導熱性更好。由于在同樣的含量下，填料的粒徑越小，填料的數量跟比外表積更大，則構成的兩相界面就越大，導致聲子散射嚴峻，所以填料的粒徑越大，導熱硅脂 導熱墊的導熱性更好。

填料形狀分布狀況也會影響著導熱吸波片。大家應該依據填料形狀的差異實行相互混合，然后降低導熱分子之間的空隙，更好的構成導熱鏈。通常來說，了解較大的填料分子之間空隙較大，需求粒徑較小的分子實行添補，添補分子之間的粘度。當粒徑分布恰當時，能夠同時進步導熱硅脂 導熱墊的熱導率與粘度。