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Medical industry solutions
通訊產品的需求
萬物互聯,流量指數級增長,通訊產品需求持續增長
散熱投入加速提高
● 尺寸必須符合規范--尺寸不能加大; ● 功能持續加強--通常情況下,這意味著功率提升; | ● 應用環境復雜--覆蓋沙漠、雨林、荒野、冰原; ● 噪聲要求嚴格--風冷產品散熱提升受限; | ● 穩定性要求提高--一旦出現故障,損失不可估量; ● 智能化在線監控--萬物互聯,自動報障是必然趨勢; ● 成本控制--散熱成本所占成本比例逐漸攀升; |
通訊產品散熱印象
為什么導熱襯墊或導熱硅脂必不可少
剛性接觸面間存在極細微的凹凸不平的空隙, 空氣導熱系數極低,造成很大接觸熱阻 | 高導熱柔性材料可有效填充這些間隙, 降低接觸熱阻 |
剛性面間的空氣隙示意 | 導熱材料填充效果圖 |
散熱器和芯片之間,必須填充柔性高導熱系數的材料,以降低接觸熱阻
通訊產品中用到的導熱材料--導熱硅脂 優點:性價比高,厚度極小,熱阻低。 缺點:操作不便,需要特制工裝,臟。 穩定性難保證,長時間高溫使用將有硅油析出,性能隨時間有衰減;沒有減震效果;絕緣性能不佳;無法彌合高度容差。 | 通訊產品中用到的導熱材料--導熱襯墊 優點:導熱系數的范圍大,穩定性高; 在結構上可彌合高度公差,絕緣、減震、吸音;安裝、返修便捷;可重復使用。 缺點:成本相對較高;熱阻相對較大。 | 通訊產品中用到的導熱材料--相變材料 優點:性價比高,厚度極小,熱阻低。 缺點:操作不便,對工人要求較高;沒有減震吸聲效果;絕緣性能不佳;無法彌合高度容差。 某些PCM在高溫下的表現以及長期應用時性能的維持表現較硅脂而言更加優異。 |
通訊產品中用到的導熱材料--導熱凝膠 導熱凝膠優點:可以彌合大容差;壓縮率高 缺點:導熱率低;需要點膠機作業,生產效率高,但成本相對也高。當前,手機中大量使用導熱凝膠。 | 通訊產品中用到的導熱材料--導熱灌封膠 導熱灌封膠:強化、散熱、阻燃、防水、絕緣 廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產品如:汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 | 通訊產品中用到的導熱材料--導熱膠 有粘貼性,可以將散熱器直接粘貼在發熱源器件上。 缺點:返修拆卸困難;完全不具備復用性;散熱器尺寸及重量超過標準后,可能導致散熱器脫落風險較大;導熱膠涂抹均勻度不易保證。 |